深圳市博科顺精密设备有限公司
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全贴合机/点胶机
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液晶屏硬对硬全贴合机
适合盖板与TP、触控总成与LCM全贴合。 可定制尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸 工艺流程:盖板或触控总成涂布水胶,预固后翻转移动到TP或LCM上方贴合(真空环境下……
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SOCA固态热熔胶全贴合机
尺寸:可按客订制,32” 50” 65” 85” 100” 适合触控屏硬对硬贴合,(模组或液晶与盖板贴合需客户自行先做工艺确认) 机台上平台具有加热功能,真空腔体内贴合。
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BKS-TH5系列大尺寸硬对硬贴合机(COF、SCA固态胶贴合)
用途:适合大尺寸液晶面板硬对硬全贴合(最大支持90英寸)。 实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。 贴附原理:在真空腔体内进行辅热硬对硬贴合。 贴附优点:……
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BKS-TH2系列小尺寸自动对位全贴合机
用途:适合小尺寸液晶面板自动对位硬对硬全贴合(手机、平板)。 实际对应贴附材料:OCA光学胶、COF固态胶、SCA固态胶、触控屏Film材贴合。 贴附原理:在真空腔体内进行硬对硬贴合。 贴附优点:自……
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