适合盖板与TP、触控总成与LCM全贴合。

可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸

工艺流程：盖板或触控总成涂布水胶，预固后翻转移动到TP或LCM上方贴合（真空环境下贴合）

硬对硬贴合机适用于7寸以下电容式触摸屏CG与ITO的贴合或触摸屏与液晶模组的全贴合工艺。

硬对硬贴合机的特点：

选用PLC控制系统，保证系统作业稳定可靠，操作简略。
五颜六色触摸屏显现输入，中文菜单，一切参数设置阅读简练直观。
平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高，保证贴合质量及效率。
选用转盘作业方式，产品压接的同时可对待压接产品进行对位，提升作业效率。
作业区净化处理，避免尘埃原因产生不良；配备光电传感器，保障出产安全。
CCD对位系统可根据客户要去选用手动对位和主动对位，清晰捕捉对位点。